Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圓/薄膜框架膠帶敷貼器應(yīng)用膠帶時(shí)對(duì)溫度和壓力參數(shù)進(jìn)行了 佳控制。結(jié)果是用于晶圓切割的膠帶的均勻、無(wú)氣泡安裝。 進(jìn)的功能使它們成為可用的兩個(gè) 進(jìn)的系統(tǒng)。3100 型可處理直徑達(dá) 6 英寸的晶圓,而 3150 型可處理直徑達(dá) 8 英寸的任何尺寸的晶圓。兩種型號(hào)都非常通用,幾乎可以使用任何膠卷框架。