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產(chǎn)品詳細說明
Semiconductor Equipment Corporation 的晶圓/薄膜膠帶涂布機為用戶提供溫度和壓力的 佳控制，以實現(xiàn)將電子 加工膠帶均勻無氣泡地安裝到晶圓及其薄膜框架上，以便隨后將晶圓切割成模具。300 型專為 300 毫米晶圓而設計。
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